PCB板的可靠性与具体电路有着密切的关系,在设计中需根据具体电路进行相应处理,最大程度地保证印制电路板的可靠性，今天电源适配器厂家主要从散热的角度来说一下PCB板的设计原则。

 1.对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列;对于采用强制空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按横长方式排列

 2.同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管､小规模集成电路､电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管､大规模集成电路等)放在冷却气流最下

3.在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响

 4.对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局｡

 5.设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板｡空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域｡整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题｡大量实践经验表明,采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升,从而使器件及设备的故障率明显下降｡

温度是影响电源适配器可靠性最重要的因素之一若在开关电源设计中，进行了合理的散热设计，不但能使半导体功率器件的 潜力得到充分发挥，而且还能提高电源的可靠性，降低电源的成本，缩小体积，减轻重 量。因此，在关于PCB板的可靠性设计中，我们也主要是从散热的角度来考虑的。